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gzsy2017
收藏店铺综合服务评分 4.5
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德国毕克BYK-W903环氧印刷电路板材料用润湿分散剂
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近30天销量 1
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BYK®-W 903尤其适用于印刷电路板材料，可便于填料加入树脂混合物并在搅拌后稳定填料的分散。
BYK-W 903
用于常温固化环氧化合物和聚氨酯填充体系的润湿分散助剂。
产品信息
化学组成 聚酯磷酸酯盐溶液
典型物化数据 此数据页给出的数据只是典型数值，并非产品的技术指标。
密度 (20 °C):1.06 g/ml
不挥发份 (10 min., 150 °C):40%
闪点:47 °C
贮存和运输 温度低于 10 °C 时，BYK-W 903 有浑浊或分层的趋势。这时，请将产品加热至 35 °C 左右并进行搅拌。
特殊注意事项 反应时间可能会因体系不同而受影响，使用该助剂时请确认其反应性能。
应用领域
常温固化塑料体系
产品特性及优点 该助剂便于并改善无机填料混入到常温固化环氧化合物和聚氨酯体系中的过程。在填料含量较高时，粘度降低尤其明显，同时树脂-填料混合物更为均匀。
建议用量
0.5-2% 助剂用量（购入形式）基于总配方。
以上推荐添加量供参考，最佳添加量需经过一系列试验确定。
加入方法及加工指导 先将配方中的液体各组分进行混合，然后在搅拌状态下加入该助剂，持续搅拌直至分散均匀。
店铺热销
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60.00 CNY
近30天销量：8
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60.00 CNY
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60.00 CNY
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60.00 CNY
近30天销量：4
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60.00 CNY
近30天销量：1
复购率：0%
07
1688 德国毕克BYK-W903环氧印刷电路板材料用润湿分散剂
60.00 CNY
近30天销量：1
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08
1688 德国毕克BYK-R605水性气相二氧化硅用液体触变性增强剂
60.00 CNY
近30天销量：1
复购率：0%
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60.00CNY
(9.60USD)
~
148.00CNY
(23.68USD)
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